Care sunt metodele comune de răcire pentru radiatoarele electronice

În procesul de utilizare a radiatoarelor electronice, trebuie să avem o înțelegere simplă a metodelor sale de disipare a căldurii. Să aruncăm o privire la descrierile relevante despre metodele de disipare a căldurii ale radiatoarelor electronice.

Pentru radiatoarele electronice pasive, în funcție de mediul de disipare a căldurii, acestea pot fi împărțite în patru metode de disipare a căldurii: răcirea aerului, răcirea cu apă, refrigerarea semiconductorilor și refrigerarea chimică. Răcirea cu aer, după cum sugerează și numele, este de a îndepărta căldura de la cpu printr-un ventilator circulant de răcire a ventilatorului, iar mediul său de disipare a căldurii este aerul. Răcirea cu apă este de a elimina căldura emisă de CPU prin apă. Mediul său de disipare a căldurii este un lichid, cum ar fi apa. Eficiența sa este mai mare decât cea a răcirii cu aer. Cu toate acestea, are o slăbiciune fatală, adică echipamentul de refrigerare este complicat și există un pericol ascuns de scurgere a apei. Prin urmare, nu a intrat încă în stadiul practic la scară largă.

Răcirea semiconductorilor utilizează un tip special de folie de refrigerare semiconductoare pentru a produce o diferență de temperatură atunci când este energizată. Temperatura de refrigerare este scăzută, iar temperatura suprafeței reci poate ajunge sub minus 10 grade Celsius, dar costul este prea mare. Al patrulea tip este chiar mai rar. Unele substanțe chimice cu temperatură ultra-scăzută sunt utilizate pentru a reduce temperatura prin absorbția unei cantități mari de căldură atunci când se topesc. De exemplu, utilizarea gheții uscate poate reduce temperatura la sub minus 20 °C.