Intel 4189 CPU Thermal Heatsink Solicitare din partea clientului din India

Astăzi, am primit o întrebare pentru radiatorul CPU 1U a platformei Intel 4189 de la clientul din India. Radiatorul este pentru răcirea procesorului serverului 1U, am trimis un desen 3D către client pentru confirmare și vom actualiza cotația odată ce designul radiatorului este confirmat, mulțumim din nou pentru anchetă.

Cu nuclee de procesor crescute și performanță pentru CPU/GPU, puterea de proiectare termică (TDP) a acestor produse este, de asemenea, în creștere. Răcirea tradițională cu aer pare să nu suporte TDP mai mare cu dimensiuni și viteze limitate, iar soluțiile de răcire cu lichid sunt încă prea scumpe pentru producție de masă. Prin urmare, soluțiile avansate de răcire cu aer, cum ar fi radiatoarele de răcire cu aer cu volum extins (EVAC), sunt mai ideale de adoptat.