TSMC a lansat AI Revolution Revolution și a colaborat cu mai mulți producători de hardware pentru a inova răcirea lichidă

Potrivit unui raport al zilnic economic al Taiwan Media, din cauza cererii mari de cipuri AI și de răcire a serverului, după introducerea anterioară a „camerelor de calcul pentru calcule eficiente de răcire imersivă”, au existat rapoarte recente despre colaborarea cu producători de hardware, cum ar fi Gaoli, Gigabyte și Shuanghong vor continua să se îmbunătățească în răcirea de calcul de mare viteză. În același timp, TSMC colaborează, de asemenea, cu Gaoli și Nvidia pentru a dezvolta sisteme imersive AI GPU, stârnind un nou val de revoluție de răcire.

Serverele AI au o viteză de calcul rapidă, generează mai multă căldură și consumă mai multă energie, iar în prezent tehnologiile de răcire mainstream nu pot îndeplini cerințele. Datorită consumului mediu de energie de CPU și GPU sărituri de la 300W la peste 1000W, disiparea căldurii este mai dificilă decât înainte. Răcirea lichidă este în prezent cea mai eficientă și avansată soluție de disipare a căldurii.