AI conduce revoluția termică, iar 3D-VC deblochează momentul de vârf!
Condusă de nebunia generativă a AI declanșată de ChatGPT și de cerințele mari de putere de calcul pentru aplicațiile de conducere autonomă și modele de date mari, piața serverelor AI a menținut o creștere rapidă. Datele IDC arată că piața globală a serverelor AI va ajunge la 15,6 miliarde USD în 2021, iar piața globală a serverelor AI va ajunge la 31,8 miliarde USD în 2025.
Puterea noii generații de servere AI crește pas cu pas și se apropie de limita răcirii cu aer și disipării căldurii. Liderul serverelor AI NVIDIA, pe lângă introducerea activă a soluțiilor de răcire cu lichid pe cea mai recentă platformă, configurează și răcirea 3D-VC (camera de vapori 3D) pe unele cipuri GPU AI.
Fiecare server NVIDIA AI este în general echipat cu 4 până la 8 GPU-uri, iar puterea fiecărui cip este de la 300W la 700W, ceea ce necesită soluții termice foarte ridicate, determinând astfel soluția de răcire cu aer să treacă de la VC plat tradițional la 3D-VC .
3D-VC este diferit de camerele de vapori tradiționale. În designul tradițional, camera de vapori este situată în partea de sus a cipului, transferând căldura către mai multe conducte de căldură din ansamblul secundar, iar apoi conductele de căldură transferă căldura grupului de aripioare. Datorită designului separat al camerei de vapori și conductei de căldură, distanța de transfer de căldură crește, iar rezistența termică crește.
3D-VC extinde designul conductei de căldură în corpul camerei de vapori. Camera de vid a camerei de vapori și conducta de căldură sunt conectate într-o singură cavitate. Structura capilară de retur a lichidului de lucru a conductei de căldură este, de asemenea, integrată cu conexiunea camerei de vapori, astfel încât căldura este distribuită uniform. Energia termică din placă este transferată mai rapid către conducta termică și apoi către pachetul de aripioare.
În comparație cu camerele de vapori tradiționale, 3D-VC poate disipa mai multă căldură. În acest fel, poate gestiona mai mult de 300 W de putere sub un design de dimensiune mai mică a modulului, fără a provoca o creștere excesivă a dimensiunii serverului.
În plus, o altă aplicație importantă a 3D-VC este în plăcile grafice de gaming high-end, ale căror capacități de disipare a căldurii pot acoperi seria NVIDIA RTX40 sau seria AMD RX70 până la 400W.
Pe măsură ce mărcile mainstream de plăci grafice, cum ar fi MSI, preferă din ce în ce mai mult soluțiile de răcire 3D-VC, 3D-VC a primit două aplicații majore, servere AI și plăci grafice de ultimă generație.
MSI și-a demonstrat tehnologia camerei de vapori DynaVC la Computex din acest an, care utilizează o cameră de vapori 3D și o combină cu conducte de căldură pliate, mai degrabă decât să integreze conductele de căldură separat. Se spune că această tehnologie ajută la scurtarea distanțelor de transfer de căldură și facilitează un transfer mai direct de căldură către fluidul din cavitatea 3D-VC.
