Aplicarea tehnologiei de răcire cu lichid în cipurile AI
În prezent, diverse modele de IA prosperă, conducând la o creștere explozivă a cererii globale de putere de calcul. Odată cu creșterea cererii de putere de calcul, costul electricității globale și al consumului de energie continuă să crească. Conform statisticilor relevante, consumul de energie al cipurilor mainstream sub puterea de calcul AI crește constant. De exemplu, cipurile CPU multiple ale Intel au depășit 350 W în TDP, cipurile GPU din seria H100 de la NVIDIA au ajuns la 700 W în TDP, iar B100 TDP poate ajunge la aproximativ 1000 W.
În prezent, industria PC-urilor AI folosește din ce în ce mai mult tehnologia de răcire cu apă, iar computerele de ultimă generație folosesc practic soluții de răcire cu lichid. În comparație cu răcirea obișnuită cu aer, eficiența maximă de disipare a căldurii este crescută cu 50% -60%, iar zgomotul este, de asemenea, mai mic decât răcirea obișnuită cu aer. Răcirea cu lichid poate fi împărțită în răcire cu lichid de tip contact și răcire cu lichid fără contact.
Printre acestea, tipul de imersie, răcirea cu lichid de tip spray și alte tipuri de răcire cu lichid care contactează direct terminalul și lichidul de răcire sunt numite răcire lichidă de tip contact, în timp ce cele care sunt conectate indirect la terminal printr-o placă rece și folosesc schimb de căldură. între placa rece și terminalul pentru eliminarea căldurii se numesc răcire lichidă de tip fără contact. Cel mai frecvent utilizat tip de răcire cu lichid pe computere este acest tip fără contact, în care capul rece este fixat în contact cu suprafața procesorului și, prin fluxul de apă, schimbă căldură cu procesorul din interiorul capului rece pentru a elimina căldură generată de CPU.
În timp ce industria răcirii cu lichid este înfloritoare, există și unele provocări. Tehnologia de răcire cu lichid a fost dezvoltată pe plan intern și internațional de mai bine de un deceniu, dar ecosistemul actual nu este perfect, cu diverse forme de produs și un grad scăzut de standardizare a produsului. În prezent, nu există o specificație standard de interfață pentru sistemele PC din industrie. Dulapurile și serverele sunt profund cuplate, iar diverse dispozitive PC, fluide de răcire, conducte de refrigerare, produse de alimentare și distribuție au forme diferite. Diferiți producători au interfețe diferite și nu pot fi compatibili între ei, ceea ce va limita inevitabil concurența și va afecta dezvoltarea de înaltă calitate a industriei.
Stabilirea și standardizarea în continuare a standardelor de tehnologie de răcire cu lichid și a ecologiei lanțului industrial sunt încă necesare pentru a promova dezvoltarea rapidă, eficientă și standardizată a industriei de răcire cu lichid.
