Aplicarea noii tehnologii de imprimare 3D în câmpul plăcilor răcite cu lichid
Răcirea cu lichid este mai scumpă decât răcirea cu aer. Prin urmare, există multe studii privind maximizarea investițiilor atunci când faceți conversii. Structura internă a plăcii de răcire cu lichid a serverului are un impact semnificativ asupra eficienței transferului de căldură. Designul optim poate maximiza zona de schimb de căldură dintre placa de răcire și componentele fierbinți, cum ar fi CPU sau GPU, asigurând astfel un transfer eficient de căldură.
De exemplu, microcanalele sau aripioarele din interiorul plăcii reci pot îmbunătăți difuzia căldurii, obținând astfel o performanță mai bună de disipare a căldurii. Modelul de curgere și caracteristicile induse de turbulență în interiorul plăcii rece sunt proiectate cu atenție pentru a se asigura că lichidul de răcire absoarbe și elimină în mod eficient căldura. Maximizarea suprafeței de contact, creșterea suprafeței, optimizarea tiparelor de curgere și selectarea materialelor conductoare termice adecvate pot îmbunătăți performanța de răcire.
Principala metodă eficientă de răcire utilizată în prezent în centrele de date este placa rece, iar plăcile corespunzătoare răcite cu lichid utilizează în mare parte microcanale cu aripioare de 100 de microni. Fabricarea aditivă a metalelor poate produce aceste tipuri de modele, de obicei la un cost mai mare decât microcanalele directe. Metoda tradițională de fabricație aditivă este utilizată pentru a imprima modele mai complexe și necesită îndepărtarea pulberii înainte de utilizare. Utilizând tehnologia sa de fabricare aditivă electrochimică, nu este necesară nicio pulbere, astfel încât poate fi folosită pentru soluții de răcire.
Imprimarea 3D permite proiectarea precisă a formelor geometrice complexe într-o placă rece, cum ar fi microcanale de rețea cu suprafață minimă în trei perioade (TPMS) și caracteristici induse de turbulență. Acest lucru permite crearea de structuri complexe personalizate, optimizând schimbul de căldură între structura internă a plăcii reci și lichidul de răcire.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10 kW. Este necesară răcirea cu lichid.
