Aplicarea camerei de vapori în dispozitivele de stocare a datelor
Cererea tot mai mare de stocare a datelor și de calcul continuă să împingă limitele densității record pe dispozitivele de stocare. Acest lucru duce la un consum mai mare de energie a echipamentului, rezultând mai multă generare de căldură. Creșterea căldurii poate face dispozitivul predispus la rate mai mari de defecțiuni, prin urmare, una dintre problemele cheie pentru dispozitivele de stocare de înaltă densitate este disiparea căldurii.
Recent, Seagate Technology a lansat o cerere de brevet care implică dispozitive de stocare a datelor și sistemele lor pasive de răcire. Dispozitivul de stocare a datelor descris în acest brevet include o cameră de vapori cuplată la o placă de circuit imprimat și una sau mai multe conducte de căldură care comunică cu fluidul de lucru al plăcii de înmuiere, care disipează căldura din dispozitivul de stocare a datelor prin evaporarea și condensarea a două lichide de fază în camera de vapori.
Sistemul de răcire cu camera de vapori va acoperi cel puțin 90% din suprafața plăcii de circuit imprimat, camera de vapori și una sau mai multe conducte de căldură conectate pot acoperi cel puțin 70% din suprafața carcasei dispozitivului de stocare a datelor. Seagate a descris principiul de proiectare al sistemului de răcire în brevet: camera de vapori servește ca un difuzor termic, care poate difuza uniform căldura din punctele fierbinți din dispozitivele de stocare a datelor (cum ar fi plăcile cu circuite imprimate), în timp ce una sau mai multe conducte de căldură sunt conectate la Camera de vapori poate servi drept radiatoare, transferând căldura de pe placa de înmuiere în zonele mai reci ale carcasei dispozitivului.
În plus, în sistemul de răcire cu camera de vapori, una sau mai multe conducte de căldură sunt conectate la camera de evaporare a camerei de vapori , cu o grosime mai mică de 0,7 mm. Camera de vapori și conducta termică subțire extinsă formează un sistem de răcire integrat în două faze, iar eficiența sa de transfer de căldură este semnificativ mai mare decât modulul de răcire format prin sudarea și asamblarea conductelor de căldură individuale cu camera de vapori.
