Tehnologia de răcire a telefonului mobil

Performanța cipurilor pentru telefoane mobile devine din ce în ce mai puternică, iar consumul de energie și generarea de căldură sunt, de asemenea, în creștere. Când telefonul mobil funcționează sub sarcină mare, temperatura crește, iar procesorul va „reduce frecvența în mod protector”. Ca urmare, performanța va fi redusă, cadrul de joc va fi scăpat, iar eficiența de funcționare va fi scăzută. De fapt, odată cu dezvoltarea tehnologiei de răcire, din ce în ce mai multe soluții termice sunt folosite în aplicațiile pentru telefoane mobile.

Răcire cu grafit:

Ca un fel de material metalic cu conductivitate termică mai mare decât cea a oțelului, fierului, plumbului și altor metale, grafitul este folosit în telefoanele mobile și plăcile plate ale mărcilor importante. Are caracteristici bune, cum ar fi rezistența la temperaturi ridicate, conductivitate electrică și termică, stabilitate chimică, plasticitate și rezistență la șocuri termice. Radiatorul de căldură din grafit utilizat în disiparea căldurii telefonului mobil este un material bun de conductie și disipare a căldurii, cu orientare unică a granulelor și răcire uniformă, structura foii poate fi bine aplicată pe orice suprafață.

Răcire cu placă din metal:

Pe baza utilizării foliei de răcire din grafit, în interiorul carcasei metalice este proiectat și un strat de placă din spate din metal, care poate transfera direct căldura derivată din grafit în toate colțurile corpului metalic prin acest strat de placă metalică de conducție a căldurii. În acest fel, căldura din spațiul restrâns se poate dispersa și dispărea rapid, iar oamenii nu vor simți prea multă căldură când țin.

Răcire termică cu grăsime:

Unsoarea siliconică este o pastă din ulei de silicon special ca ulei de bază, oxid de metal nou ca umplutură și o varietate de aditivi funcționali. O bună conducere a căldurii, rezistența la temperatură și izolația sunt mediul de transmisie ideal pentru radiatoare. Înainte de a instala procesorul și radiatorul, aplicați un strat de unsoare termică pe suprafața procesorului, ceea ce va ajuta că căldura procesorului poate fi transferată rapid în exteriorul radiatorului.

Răcire Heatpipe:

Răcirea conductei de căldură utilizată în telefoanele mobile se extinde și din domeniul PC-urilor. Tehnologia de răcire a conductei de căldură este de a acoperi vârful unei țevi de cupru conducătoare de căldură umplute cu lichid pe procesorul telefonului mobil. Când procesorul calculează și generează căldură, lichidul din conducta de căldură absoarbe căldură și gazeifică. Aceste gaze vor ajunge în zona de disipare a căldurii din partea superioară a telefonului mobil prin conducta de căldură, se vor răci și se vor condensa, apoi se vor întoarce la procesor din nou și din nou, pentru a disipa eficient căldura.

Indiferent ce tip de material termic și metoda de răcire termică este utilizată, scopul său este de a reduce temperatura de lucru a echipamentului și de a îmbunătăți stabilitatea. Pentru a îmbunătăți problema disipării căldurii, atât hardware-ul, cât și software-ul trebuie îmbunătățite pentru a produce sinergie.