Cpu unsoare termică
CPU care funcționează ca inima echipamentului electronic, valoarea sa calorifică este destul de uimitoare și nu poate fi ignorată. În general, procesorul transferă căldura către radiator prin material de grăsime conductiv termic, care ajută la reducerea temperaturii procesorului . Când procesorul este prea fierbinte, sistemul se poate confrunta cu risc de defalcare. Prin urmare, conducerea căldurii și disiparea căldurii procesorului devine deosebit de importantă.
La instalarea modulului radiator, aplicați unsoare termică sau PAD între radiator și cipul procesorului. Nu numai pentru a transfera rapid căldura generată de CPU la radiator, dar, de asemenea, pentru a crește contactul termic între suprafața neuniformă a radiatorului și cpu, iar grăsimea termică are, de asemenea, o anumită vâscozitate, Când șrapnelul metalic care fixează radiatorul este ușor îmbătrânit și liber, radiatorul nu poate fi separat de suprafața procesorului într-o anumită măsură, și să păstreze performanța radiatorului.
Teoretic, cu cat stratul de unsoare termica este mai subtire, cu atât performace-ul este mai bun cu conditia de a se asigura ca decalajul dintre cpu si suprafata radiatorului poate fi umplut.Rezistența termică va crește dacă grăsimea termică este prea groasă.
Cu ani de experiență, inginerul termic Sinda sugerează grosimea de 0,15-0,2 MM pentru vopsirea grăsimilor este cea mai bună soluție de performanță și eficientă din punct de vedere al costurilor , am oferit multe modele de personalizare pentru clienții din diferite aplicații.
