EOS cooperează cu CoolestDC pentru a lansa o placă rece integrată fără scurgeri pentru aplicațiile server

EOS, un cunoscut furnizor de produse și servicii de tehnologie de imprimare 3D din metal, a anunțat pe site-ul său oficial că EOS, împreună cu CoolestDC, o subsidiară a Universității Naționale din Singapore, a dezvoltat cu succes prima placă rece integrată fără scurgeri aplicată pe server. CPU (AMD EPYC 7352 2.30 GHz).

Scopul consecvent al industriei este să găsească alternative la plăcile reci brazate și asamblate pentru a minimiza riscul de scurgere direct în răcirea lichidă a cipului (DLC), a reduce densitatea rack-urilor, a reduce costurile cu energie și a îmbunătăți sustenabilitatea centrului de date.

Rezultatele dezvoltării EOS arată că:

Placa rece integrată fără scurgeri poate rezista la presiunea lichidului de 6 bar și mai mult;

Reduceți investiția CAPEX, deoarece costul matriței pentru diferite plăci de bază de server este zero;

Acceptă proiectarea liberă și producția în masă, iar grosimea, densitatea aripioarelor și poziția de instalare a plăcii reci pot fi personalizate.

Aplicarea schemei de răcire lichidă cu placă rece integrată fără scurgeri va ajuta la reducerea amprentei de carbon și a consumului de energie al centrului de date. Mai exact, performanța echipamentelor IT va fi îmbunătățită cu 40 la sută , consumul de energie va fi redus cu 29 la sută până la 45 la sută , amprenta de carbon va fi redusă cu 30 la sută , spațiul de rack va fi redus cu 20 la sută , investiția CAPEX (chiller, podea ridicată, etc.) vor fi economisite cu 15 la sută, iar costul apei de răcire va fi redus cu 9500 de dolari/megawatt.