Cum să îmbunătățiți performanța termică a radiatorului CPU
Există mulți factori care afectează performanța de disipare a căldurii a radiatorului de răcire cu aer al procesorului, cum ar fi conductivitatea termică a materialului, zona aripioarelor, distanța dintre aripioare, grosimea inferioară, zona de contact, direcția fluxului de fluid etc. clasificarea radiatorului include răcitorul conductei de căldură și răcitorul CPU. fără conductă de căldură, tip turn și tip presiune descendentă. Datorită performanței slabe a radiatorului CPU fără conductă de căldură, este din ce în ce mai puțin utilizat pe piață. În prezent, majoritatea radiatoarelor CPU mai utilizate pe scară largă sunt radiatoarele CPU cu conducte de căldură.
Radiator sub presiune:
Există, în general, două avantaje ale structurii radiatorului cu presiune scăzută. Primul este că este relativ scăzut în înălțime și se poate adapta la diverse șasiuri, în special șasiul mini itx cu spațiu limitat. Majoritatea pot folosi doar radiatorul răcit cu aer sub presiune; În al doilea rând, poate folosi fluxul de aer pentru a disipa căldura către componentele din jurul procesorului, cum ar fi circuitul de alimentare și memoria, ceea ce poate evita problema acumulării de căldură a acestor componente. Cu toate acestea, această structură nu este propice pentru conducta de aer din interiorul șasiului, ceea ce este ușor de provocat un flux turbulent în interiorul șasiului. Este dificil să se maximizeze eficiența de disipare a căldurii, ceea ce duce la o pierdere suplimentară a eficienței schimbului de căldură. Prin urmare, este dificil ca radiatorul cu presiune scăzută să atingă o eficiență ridicată de disipare a căldurii, motiv pentru care s-a retras încet din curentul principal.
Radiator turn:
Eficiența schimbului de căldură al radiatorului turn este mai mare decât cea a radiatorului cu presiune scăzută. Când fluxul de aer trece prin aripioarele de răcire în paralel, viteza fluxului de aer pe cele patru laturi ale secțiunii de flux de aer este cea mai rapidă. În același timp, radiatorul turn este, de asemenea, propice construcției conductei de aer în interiorul șasiului, care poate ghida fluxul de aer care urmează să fie evacuat din portul de răcire din spatele șasiului cât mai curând posibil.
Avantajele radiatorului HeatPipe:
Conducta de căldură este împărțită în capăt de încălzire prin evaporare și capăt de condensare. Când capătul de încălzire începe să se încălzească, lichidul din jurul peretelui conductei se va vaporiza instantaneu și va produce abur. În acest moment, presiunea acestei piese va crește, iar fluxul de abur curge la capătul de condensare sub tracțiunea presiunii. După ce fluxul de abur ajunge la capătul de condensare, acesta este răcit și condensat în lichid. În același timp, eliberează și multă căldură. În cele din urmă, se întoarce la capătul de încălzire prin evaporare cu ajutorul forței capilare și a gravitației pentru a finaliza un ciclu.
Deoarece conducta de căldură are avantajul unei viteze extrem de rapide de transfer de căldură, poate reduce eficient valoarea rezistenței termice și poate crește eficiența disipării căldurii atunci când este instalată în radiator. Are o conductivitate termică extrem de ridicată, de până la sute de ori mai mare decât cea a cuprului pur. Prin urmare, este cunoscut sub numele de „superconductor termic”. Radiatorul CPU cu conductă de căldură cu proces și design excelent va avea performanțe puternice care nu pot fi obținute cu un răcitor de aer obișnuit fără conductă de căldură.
Designul aripioarelor radiatorului:
Atunci când baza și structura conductei de căldură sunt aceleași, creșterea zonei de disipare a căldurii este, fără îndoială, cea mai directă modalitate de a îmbunătăți eficiența hetasikului și nu există mai mult de două moduri de a crește zona de disipare a căldurii. Primul este de a adăuga mai multe radiatoare sau mai mari prin creșterea volumului, iar celălalt este de a reduce distanța și grosimea radiatoarelor, Adăugați mai multe radiatoare cu același volum. Nu este recomandabil să urmăriți orbește o zonă mai mare de disipare a căldurii. Volumul și greutatea radiatorului, grosimea și distanța dintre aripioarele de disipare a căldurii și chiar dimensiunea și tipul ventilatorului trebuie luate în considerare cu atenție.
Proces de lipire și penetrare a aripioarelor:
Există două moduri principale de a asambla conductele de căldură și aripioare: lipire și penetrare a aripioarelor. Rezistența termică a interfeței procesului de sudare este scăzută, dar costul este relativ ridicat. De exemplu, atunci când aripioarele de aluminiu sunt sudate cu conducte de căldură din cupru, conductele de căldură au nevoie practic de un tratament de galvanizare înainte de a putea fi sudate cu aripioare de aluminiu, iar cerințele procesului de sudare sunt relativ ridicate, sudarea neuniformă sau bulele interne vor deteriora semnificativ eficiența transferului de căldură. .
Pătrunderea aripioarelor este de a lăsa conducta de căldură să treacă prin aripioare direct prin mijloace mecanice. Acest proces este simplu, dar cerințele tehnice nu sunt mai mici decât sudarea, deoarece necesită ca aripioarele de disipare a căldurii să fie în contact strâns cu conducta termică. Costul procesului de penetrare a aripioarelor este puțin mai mic decât cel al procesului de sudare și, teoretic, rezistența termică a suprafeței de contact este puțin mai mare decât cea a sudării.
Conducta de căldură, baza și aripioarele sunt cele trei componente principale ale radiatorului curent de răcire cu aer pentru CPU. Fiecare parte va avea un impact important asupra eficienței de disipare a căldurii a radiatorului, iar cele trei părți sunt, de asemenea, interdependente. Pur și simplu îmbunătățirea unei piese poate să nu aducă un salt calitativ în eficiența radiatorului, dar orice piesă nu a fost făcută bine. Este o lovitură grea pentru eficiența radiatorului CPU.
