proiectare termică a comutatorului de rețea

Odată cu descoperirea continuă a științei și tehnologiei, industria filmului și a televiziunii s-a schimbat, de asemenea, de la unică la diversificată. Apariția comutatorului de rețea dovedește, de asemenea, progresul continuu al științei și tehnologiei. Comutatorul de rețea a devenit o tendință a vremurilor, ceea ce ne face ușor să urmărim filmele noastre preferate acasă. Rezoluția set-top box-ului HD a crescut de la 1080p la 4K. Cu toate acestea, problema de încălzire a comutatorului de rețea este adesea întâlnită în utilizarea noastră. O bună disipare a căldurii este foarte importantă pentru performanța dispozitivului.

În ceea ce privește disiparea căldurii hardware, majoritatea producătorilor obișnuiau să rezolve problema termică prin creșterea spațiului din structură, deschiderea mai multor orificii de disipare a căldurii și creșterea volumului radiatorului. Odată cu miniaturizarea echipamentelor, cerințele de integrare ridicată sunt din ce în ce mai mari, iar metodele tradiționale de disipare a căldurii nu mai pot îndeplini cerințele.

PAD conductiv termic:

PAD conducător de căldură este folosit pentru a umple golul dintre cip și radiator pentru a ghida rapid căldura cipului către radiator. Pentru a reduce temperatura de lucru a comutatorului și a-l face să funcționeze stabil.

Foaia de grafit reduce temperatura carcasei:

Căldura de la sursele de căldură, cum ar fi cipul, modulul WiFi și tunerul este transmisă la radiatorul din grafit prin PAD conductiv termic. În proiectarea termică a comutatorului de rețea, grafitul este în general atașat de partea interioară a carcasei, iar radiatorul din grafit poate reduce rapid temperatura sursei de căldură.

Radiator de căldură din aluminiu extrudat nano carbon:

Radiatorul de căldură extrudat din aluminiu nano carbon disipează căldura prin radiație. Radiatorul de căldură nano carbon este lipit direct pe cipul principal sau pe alte surse de căldură. Căldura generată de aceste surse de căldură este radiată de radiatorul nano-carbon din aluminiu extrudat sub formă de undă infraroșu, care este tendința de miniaturizare și design ușor al produselor în viitor.