Prezentare generală a răcirii cu lichid a camerei de vapori
Odată cu apariția performanței procesorului de telefon mobil și a erei 5g, mai multe date trebuie procesate. Performanța dispozitivelor mobile, cum ar fi telefoanele mobile, este din ce în ce mai mare, ceea ce aduce, de asemenea, provocări mai mari pentru performanța termică. Majoritatea noilor mașini emblematice și telefoane mobile 5g folosesc răcirea lichidă VC. Este posibil ca mulți oameni să nu fie familiarizați cu răcirea cu lichid VC. Care este diferența dintre răcirea cu lichid VC și răcirea cu tub de cupru. Cu aceste întrebări, următoarea serie mică va introduce răcirea cu lichid VC pentru dvs.
VC(camera de vapori) Placă de răcire cu lichid înseamnă tehnologia plăcii de înmuiere în cameră cu vid, cunoscută și sub denumirea de placă de egalizare a temperaturii și placă de înmuiere, este o modalitate de transfer de căldură de înaltă eficiență.
Principiul de funcționare:
1. Când baza VC este încălzită, iar sursa de căldură încălzește microevaporatorul cu plasă de cupru - absorbție de căldură
2. Lichidul de răcire (apa purificată) este încălzit în mediul de vid cu presiune ultra joasă și se evaporă rapid în aer cald - endotermic
3. Camera de vapori adoptă un design cu vid, iar aerul cald curge mai rapid în micro-mediul cu plasă de cupru - conducție de căldură
4. Aerul cald este încălzit, disipează căldura atunci când întâlnește sursa rece din partea superioară a plăcii radiante și se recondensează în lichid - disipare a căldurii
5. Lichidul de răcire condensat curge înapoi la sursa de evaporare din partea inferioară a plăcii de înmuiere prin conducta capilară cu microstructură de cupru - reflux. Lichidul de răcire returnat este încălzit prin evaporator și apoi gazeificat din nou și absoarbe căldură > conduce căldura > disipează căldura prin microțeava din plasă de cupru, care acționează în mod repetat.
La fel ca și răcirea conductei termice de cupru: peretele interior al VC este un strat de structură capilară, care este umplut cu lichid și aspirat. Când căldura este eliberată, lichidul intern este gazeificat și transferat în stratul de condensare, unde este răcit și condensat în apă. Din acest proces, conducta de căldură și VC par să fie același lucru.
Diferența față de conducta termică de cupru:
Spre deosebire de conducta termică, produsele VC sunt realizate prin aspirarea mai întâi și apoi injectarea de apă pură, astfel încât toate microstructurile să poată fi umplute. Mediul de umplere nu folosește metanol, alcool, acetonă etc., ci folosește apă pură degazată, care poate îmbunătăți eficiența și durabilitatea camerei de vapori.
Tehnologia de răcire a conductelor de căldură este relativ matură, iar prețul este relativ scăzut. VC disipează căldura mai repede, dar costul este mai mare. Este utilizat în general în produse electronice cu volum mai mic și disipare mai rapidă a căldurii.
Volumul mic poate face controlul modulului radiatorului la fel de subțire ca și consumul de energie scăzut; Conducerea căldurii este rapidă, ceea ce este mai puțin probabil să conducă la acumularea de căldură. Forma nu este limitată și poate fi pătrată, rotundă etc., ceea ce este potrivit pentru diferite medii de disipare a căldurii. Temperatura de pornire scăzută; Viteză mare de transfer de căldură; Performanță bună de egalizare a temperaturii; Putere mare de ieșire; Cost redus de producție; Durată lungă de viață; Greutate ușoară.
