Conducta de căldură și camera de vapori au avantaje evidente în aplicațiile de răcire a telefonului mobil 5G
Odată cu apariția erei 5G, le aduce oamenilor viteze mai mari și experiențe mai bune, dar pentru dispozitivele electronice, va crește inevitabil consumul de energie și generarea de căldură. În același timp, structura telefoanelor mobile devine din ce în ce mai ușoară, ceea ce face din ce în ce mai dificilă proiectarea de răcire a telefoanelor mobile.
În prezent, soluția termică a telefoanelor mobile include în principal: gel conductiv termic, folie de grafit, grafen, placă de omogenizare, conductă de căldură etc. În comparație cu soluțiile de răcire lansate de marii producători în 2019, iPhone 11 folosește fulgi de grafit pentru răcire. Plăcile de grafit sunt un material ultra-subțire de disipare a căldurii, iar Apple a folosit întotdeauna foi de grafit ca soluție de disipare a căldurii, dar fenomenul de încălzire al iPhone 11 este extrem de grav.
În prezent, designerii termici au depus mult efort în disiparea căldurii, iar majoritatea telefoanelor 5G utilizează tehnologia de disipare a căldurii cu tuburi de cupru. De exemplu, folosind o conductă termică cu un diametru de 3 mm și o lungime de 60 mm, zona de disipare a căldurii ajunge la 6000 mm, ceea ce crește eficiența de disipare a căldurii de 20 de ori față de cea fără conducte de cupru și reduce temperatura de bază a procesorului. cu 8 grade. Această tehnologie de disipare a căldurii îmbunătățește foarte mult performanța telefoanelor mobile.
În plus, utilizarea grafenului și a tehnologiei de răcire a camerei de vapori este, de asemenea, o nouă soluție termică. Camera de vapori acoperă atât CPU, cât și GPU, iar căldura emisă de CPU va fi transmisă către camera de vapori printr-o cale mai scurtă. Apoi, prin sistemul de transfer de căldură, căldura va fi difuzată în întregul corp pentru a atinge scopul de disipare a căldurii.
În zilele noastre, aproape toate smartphone-urile 5G folosesc conducte de căldură sau cameră de vapori pentru răcire, dar majoritatea producătorilor încă folosesc tehnologia de răcire a conductelor de căldură. Motivul principal este că costul conductelor de căldură este scăzut și puterea de disipare a căldurii este mare, în timp ce costul camerei de vapori este mare și va crește greutatea produsului. În ceea ce privește performanța de disipare a căldurii, performanța termică a camerei de vapori este cu 15-30% mai bună decât cea a conductei de căldură, în principal pentru că VC este în contact direct cu surse de căldură, cum ar fi CPU, iar conducta de căldură are nevoie pentru a instala o placă de montaj între sursa de căldură și conducta de căldură. Odată cu apariția viitoarei ere 5G, tehnologia de disipare a căldurii a camerei de vapori și a conductelor de căldură va deveni principalele soluții de răcire în domeniul electronicii mobile, iar viitoarea tehnologie de răcire se va dezvolta, de asemenea, către o direcție mai ușoară, mai subțire și mai eficientă. .
