Managementul termic al smartphone-urilor 5G: disiparea căldurii și izolarea

Piața 5G se dezvoltă rapid, iar telefoanele inteligente 5G au fost utilizate pe scară largă. În prezent, producătorii globali de electronice concurează acerbă pe piața smartphone-urilor 5G în ceea ce privește tehnologia și calitatea produsului.

Deci cu ce probleme trebuie să se confrunte producătorii de smartphone-uri 5G?

Apariția unor noi probleme de căldură și concentrare a căldurii se datorează: semnalelor celulare 5G care operează la frecvențe de unde milimetrice mai mari și realizării MIMO masive; cererea pieței pentru dispozitive mai ușoare, mai subțiri și mai rapide; circuitele din dispozitive Devin mai dense, iar cerințele pentru rate de întindere mai ușoare, mai subțiri și mai bune ale materialelor de management termic continuă să crească.

Gestionarea căldurii și temperaturii în smartphone-urile 5G este esențială pentru prelungirea duratei de viață (în special pentru componente), iar soluțiile la provocările legate de managementul termic trebuie abordate la nivel de placă, proiectarea circuitului/nivelul de funcționare și prin utilizarea soluțiilor active de management termic.

Răcirea CPU În telefoanele inteligente, procesoarele dense de aplicații, circuitele de gestionare a energiei și modulele camerelor sunt principalele surse de căldură. AP conține mai multe subcomponente, cum ar fi GPU, codec multimedia, în special CPU, care generează cea mai mare căldură.

În plus, datorită dimensiunii relativ mici și a circuitelor complexe ale AP-urilor, acestea tind să genereze mai multă căldură. Această căldură poate deveni o problemă atunci când microprocesorul este amplasat într-o carcasă cu puțină ventilație sau etanșeitate la aer. Este necesar să se controleze consumul de energie termică sau să crească mijloacele de disipare a căldurii pentru a preveni deteriorarea microprocesorului și a circuitelor din jur prin temperatura ridicată.

Disiparea căldurii PMIC

Circuitul integrat PMIC-power management este una dintre componentele binecunoscute care generează multă căldură în timpul funcționării smartphone-ului.

Pentru gestionarea termică a componentelor de performanță, cum ar fi circuitele integrate de gestionare a energiei, memoria RAM și procesoarele de imagine, Prostech oferă umpleri de goluri termice curabile. Aceste materiale de umplutură au o conductivitate termică bună, stabilitate fizică la vibrații și cicluri de temperatură și pot atenua stresul.

Izolarea termică a antenei 5G

În prezent, modulele complexe de antenă 5G mmWave integrează amplificatoare de putere care generează căldură lângă marginea dispozitivului. Din cauza constrângerilor de spațiu, este dificil să reduceți temperatura suprafeței prin creșterea spațiului de aer, iar accelerarea va deteriora performanța 5G. Nici soluțiile tradiționale de răcire nu sunt o opțiune, deoarece sunt conductoare și interferează cu semnalele RF.