Foaia de silicon conductoare termic este un material care nu poate fi ignorat pentru a rezolva disiparea căldurii stațiilor de bază de comunicații 5G
Dezvoltarea și aplicarea rapidă a 5G va genera comunicațiile mobile cu toate categoriile sociale, cum ar fi conducerea autonomă, orașele inteligente, inteligența artificială, industria și Internetul tuturor. Ipotezele aflate în prezent în stadiu experimental sau teoretic vor fi popularizate sau realizate. În spatele ratei de transmisie a datelor, care este de 10 ori mai rapidă decât 4G, există mai multe stații de bază, o putere mai mare și o generare de căldură în creștere exponențială. Disiparea căldurii este cea mai importantă problemă.
Într-un spațiu atât de mic și închis al unei stații de bază de comunicații, cum să conduci rapid căldura pentru a atinge scopul de disipare a căldurii? Acest lucru necesită un design rezonabil de disipare a căldurii. Managementul termic trebuie să se bazeze pe conducția căldurii pentru a transfera căldura către dinții externi de disipare a căldurii și să folosească suficientă zonă de disipare a căldurii pentru a disipa căldura. Cu toate acestea, modulul de încălzire de pe PCB nu poate fi atașat complet la radiatorul. Există un mic decalaj între cele două, iar rezistența termică de contact este mare. , Viteza de conducere a căldurii este lentă, așa că este necesar să adăugați un material de interfață termică-foie de silicon conductoare termic pentru a crește efectul de disipare a căldurii.
Foaia de silicon conductoare termic umple golul de aer dintre elementul de încălzire și radiatorul sau baza metalică. Flexibilitatea și elasticitatea sa fac posibilă acoperirea suprafețelor foarte neuniforme. Performanța sa excelentă permite transportul căldurii de la dispozitivul de încălzire sau întregul PCB către carcasa metalică sau placa de difuzie, îmbunătățind astfel eficiența și durata de viață a componentelor electronice de încălzire. Cu autoadeziv fără adeziv suplimentar de suprafață, oferă o varietate de opțiuni de grosime și duritate, rezistență termică scăzută și flexibilitate ridicată.
