Ceramica de termoformare pentru produse electronice

În iulie 2021, cercetătorii testează un compus ceramic experimental. Când sunt supuse schimbărilor termice extreme și presiunii mecanice, ceramica se sparge ușor sau chiar explodează din cauza șocului termic. Când pulverizați ceramica cu un pistol de suflat, aceasta se deformează. După mai multe experimente, cercetătorii și-au dat seama că pot controla deformarea acestuia. Așa că au început să comprime materiale ceramice și au descoperit că acest proces a fost foarte rapid.

Microstructura stratului inferior permite tuturor ceramicilor să transfere căldură rapid în timpul procesului de formare, astfel încât să se realizeze un flux de căldură eficient. Cercetătorii au spus că acest tip de ceramică poate forma forme geometrice delicate și prezintă o rezistență mecanică și conductivitate termică excelente la temperatura camerei. Acest tip de ceramică formată la cald este un nou domeniu de materiale.

Acest nou produs va duce probabil la două îmbunătățiri în industrie. În primul rând, are o eficiență ridicată ca conductor termic, care poate răci produse electronice de înaltă densitate. În general, telefoanele mobile și alte produse electronice sunt instalate cu un strat gros de aluminiu, care este necesar pentru a absorbi căldura din echipament. Noul material are o grosime mai mică de un milimetru și poate fi turnat pe suprafața de răcire necesară.

O altă îmbunătățire este că se poate potrivi direct cu forma componentelor electrice. Cercetătorii au demonstrat comportamentul non-newtonian al acestei ceramice. Ei au lichefiat un bulgăre de suspensie ceramică prin vibrație și au reorganizat structura materialului într-o ceramică modelabilă.

Cercetătorii cred că acest material ceramic poate fi folosit pentru modelarea și lipirea diferitelor componente electronice în viitor. Această ceramică va fi mai subțire, mai ușoară și mai eficientă decât metalul utilizat în prezent.