Referință de proiectare a camerei de vapori

Camerele de vapori sunt denumite direct și cameră de abur, care este, în general, numită conductă de căldură plană, placă de egalizare a temperaturii și placă de egalizare a căldurii în industrie. Odată cu îmbunătățirea continuă a densității de putere a cipului, VC a fost utilizat pe scară largă în disiparea căldurii CPU, NP, ASIC și alte dispozitive de mare putere.

Radiatorul VC este mai bun decât radiatorul cu conductă de căldură sau radiatorul cu substrat metalic:

Deși VC poate fi considerat o conductă de căldură plană, are totuși câteva avantaje esențiale. Are un efect de egalizare a temperaturii mai bun decât metalul sau conducta termică. Poate uniformiza temperatura suprafeței (reduce punctele fierbinți). În al doilea rând, utilizarea radiatorului VC poate face contact direct între sursa de căldură și echipament, astfel încât să se reducă rezistența termică; Conducta de căldură trebuie de obicei încorporată în substrat.

Utilizați VC pentru a egaliza temperatura în loc să transferați căldura ca o conductă de căldură:

Conductele de căldură sunt alegerea ideală pentru conectarea surselor de căldură la aripioarele distale, în special pentru căi relativ întortocheate. Chiar dacă calea este dreaptă și căldura trebuie transferată de la distanță, conductele de căldură sunt mai folosite decât VC. Aceasta este diferența cheie dintre conducta de căldură și VC. Conducta de căldură se concentrează pe transferul de căldură.

Utilizați VC când bugetul termic este strâns:

Temperatura ambientală maximă a produsului minus temperatura maximă a matriței se numește buget termic. Pentru multe aplicații în aer liber, această valoare este mai mare de 40 ℃.

Zona VC trebuie să fie de cel puțin 10 ori suprafața sursei de căldură:

Familiar cu conducta de căldură, conductivitatea termică a VC crește odată cu creșterea lungimii. Aceasta înseamnă că VC cu aceeași dimensiune ca și sursa de căldură are un avantaj redus față de substratul de cupru. Aria VC ar trebui să fie egală cu sau mai mare de zece ori suprafața sursei de căldură. Atunci când bugetul termic este mare sau volumul de aer este mare, aceasta poate să nu fie o problemă. Cu toate acestea, în general, suprafața inferioară de bază trebuie să fie mult mai mare decât sursa de căldură.

Alți factori de luare în considerare:

Dimensiune: Teoretic, nu există o limită de dimensiune, dar lungimea și lățimea VC utilizate pentru răcirea echipamentelor electronice depășesc rar 300-400 mm.

Grosimea VC convențională este între 2,5-4,0 mm.

Densitatea de putere: Aplicația ideală a VC este ca densitatea de putere a sursei de căldură să fie mai mare de 20 W / cm2,

dar multe echipamente depășesc efectiv 300 W/cm2.

Tratamentul suprafeței: placat cu nichel este adesea folosit

Temperatura de lucru: VC poate rezista la multiple șocuri de frig și căldură, dar intervalul lor tipic de temperatură de lucru este de 1-100 ℃.

Presiune: VC este de obicei proiectat să reziste la o presiune de 60 psi înainte de deformare. Multe produse reale pot ajunge la 90 PSI.