De ce centrele de date folosesc placa rece în loc de răcire cu lichid prin imersie?

  Odată cu progresul tehnologiilor precum cloud computing, inteligența artificială generativă și mineritul criptografic, densitatea de putere a rafturilor centrelor de date continuă să crească. Răcirea cu lichid a apărut ca una dintre soluțiile optime pentru gestionarea căldurii. Chiar și în spații închise, metodele tradiționale de răcire cu aer se luptă să îndeplinească cerințele de răcire ale serverelor dense. Datorită utilizării în creștere a rafturilor de înaltă densitate, cel mai recent raport de cercetare al IDTechEx prezice că, până în 2023, rata de creștere anuală compusă (CAGR) a răcirii cu lichid, în special răcirea cu lichid cu plăci reci, va atinge 16%, alte alternative de răcire cu lichid care se confruntă și cu alte alternative de răcire cu lichid. creștere robustă.

Există trei metode principale de integrare a răcirii cu lichid în centrele de date:

Proiectarea centrelor de date exclusiv pentru răcire cu lichid:Aceasta implică crearea de centre de date mai mici, mai eficiente, cu putere de calcul ridicată, folosind răcirea prin imersie. Cu toate acestea, din cauza costurilor ridicate asociate, IDTechEx consideră că răcirea prin imersie va crește, dar poate fi implementată inițial la o scară mai mică, cum ar fi în proiecte-pilot pentru companii mai mari.

Proiectarea centrelor de date cu infrastructură de răcire cu aer și lichid:Această abordare permite o tranziție la răcirea cu lichid în timp ce se folosește inițial răcirea cu aer. Cu toate acestea, pentru utilizatorii finali cu bugete limitate, proiectarea centrelor de date cu funcții redundante de la început poate să nu fie întotdeauna opțiunea preferată.

Integrarea răcirii cu lichid în instalațiile existente răcite cu aer:Aceasta este cea mai comună metodă, care se așteaptă să devină soluția preferată pe termen mediu. Aceasta implică transformarea unei anumite capacități a sistemului de aer într-un sistem de răcire cu lichid. Popularitatea sa provine din eficiența costurilor, din cererea limitată pentru integrarea completă a răcirii cu lichid și din evaluarea continuă a performanței la o scară mai mică înainte de implementarea pe scară largă.

Condusă de cerințele de transformare ale centrelor de date răcite cu aer existente, răcirea cu plăci reci, cunoscută și sub numele de răcire directă cu cip, domină peisajul răcirii cu lichid în industria centrelor de date. În mod tradițional, plăcile reci sunt montate direct deasupra surselor de căldură (de exemplu, chipset-uri, procesoare), cu un material de interfață termică (TIM) între ele pentru a îmbunătăți transferul de căldură. Lichidul curge prin structuri microscopice din placa rece și iese într-o formă de schimbător de căldură. IDTechEx prezice că popularitatea tot mai mare a plăcilor reci va conduce la cererea pieței pentru TIM-uri, în special pentru cele utilizate pentru procesoare și chipset-uri. Abordarea inovatoare a Intel în noul său design implică integrarea plăcii rece direct în pachet, eliminând necesitatea TIM și reducând rezistența termică volumetrică sau impedanța. În timp ce această integrare oferă avantaje în managementul termic, încorporarea microscopică a plăcii reci în pachet introduce o complexitate mai mare de proiectare.

De ce centrele de date preferă răcirea cu placă rece decât răcirea prin imersie?

Răcirea cu placă rece în centrele de date oferă o soluție flexibilă și implementabilă pentru răcirea cu lichid, un factor cheie de diferențiere fiind structura microscopică internă a plăcii reci. Spre deosebire de răcirea prin imersie, răcirea cu placă rece permite integratorilor de centre de date și furnizorilor de servere să încorporeze răcirea cu lichid în facilitățile lor la costuri inițiale relativ mai mici, trecând treptat la centre de date răcite complet cu lichid în timp. Venitul anual pentru răcirea lichidă cu plăci reci este de așteptat să crească la o rată de creștere anuală compusă (CAGR) de 10% în următorii 16 ani, cu creșterea rapidă a hardware-ului cu plăci reci conducând și piața componentelor precum pompele și unitățile de distribuție de răcire (CDU-uri).

  În calitate de producător de top de radiatoare, Sinda Thermal poate oferi o gamă largă de tipuri de radiatoare, cum ar fi radiatorul din aluminiu extrudat, radiatorul cu aripioare schivate, radiatorul cu aripioare cu pin, radiatorul cu aripioare cu fermoar, placă rece de răcire cu lichid etc. calitate și servicii excelente pentru clienți. Sinda Thermal oferă în mod constant radiatoare personalizate pentru a satisface cerințele unice ale diverselor industrii.

Sinda Thermal a fost înființată în 2014 și a crescut rapid datorită angajamentului său față de excelență și inovație în domeniul managementului termic. Compania are o facilitate de producție excelentă, echipată cu tehnologie și mașini avansate, ceea ce asigură că Sinda Thermal este capabilă să producă diferite tipuri de radiatoare și să le personalizeze pentru a satisface diferitele nevoi ale clienților.

FAQ
1. Î: Sunteți o companie comercială sau un producător?
R: Suntem un producător de frunte de radiatoare, fabrica noastră a fost fondată de peste 8 ani, suntem profesioniști și cu experiență.

2. Î: Puteți oferi servicii OEM/ODM?
R: Da, OEM/ODM sunt disponibile.

3. Î: Aveți limită MOQ?
R: Nu, nu setăm MOQ, probele prototip sunt disponibile.

4. Î: Care este timpul de producție?
R: Pentru probele prototip, timpul de livrare este de 1-2 săptămâni, pentru producția de masă, timpul de livrare este de 4-6 săptămâni.

5. Î: Pot să vă vizitez fabrica?
R: Da, bun venit la Sinda Thermal.