De ce CPU-urile folosesc din ce în ce mai mult unsoare siliconică în loc de lipire pentru disiparea căldurii?
Intel folosește din ce în ce mai mult grăsime siliconică pentru a disipa căldura după IvyBridge, și chiar și scumpa serie X nu este imună. Deși este convenabil pentru pasionații de overclock să deschidă capacul, consumatorii obișnuiți au îndoieli. Pentru a economisi câțiva dolari, seria de sfârșit de mare - de mii de dolari sacrifică disiparea căldurii. Este chiar potrivit? Care sunt motivele pentru popularitatea tot mai mare a grăsimii siliconice?
În primul rând, performanța de difuzie termică a grăsimii siliconice este într-adevăr inferioară lipirii, ceea ce este fără îndoială. Dar unsoarea de silicon pentru procesoare nu este o grăsime de silicon obișnuită ieftină și nici nu este pasta de dinți pe care mulți oameni o ridiculizează. Utilizarea grăsimii siliconice este într-adevăr pentru a economisi costuri. Atunci când accentul nu se pune pe materialul de disipare a căldurii în sine, există motive mai profunde. Pentru a înțelege mai clar principiile din spatele ei, să înțeleagă'ceva cunoștințe de bază despre CPU.
Die este fixat pe substrat printr-un grup de umplutură neagră Underfill, apoi acoperit cu unsoare siliconică și apoi pe radiatorul. Pe măsură ce Die generează din ce în ce mai multă căldură și mulți oameni îl zdrobesc pe Die pentru a face radiatorul să se potrivească mai aproape de Die, Intel a început să adauge huse de protecție și Die pentru a forma desktopul pe care îl vedem acum. Aspectul de bază al procesorului mașinii:
IHS: Distribuitor de căldură integrat. Este ceea ce vedem cu capacul argintiu. Unii oameni cred că este fabricat din aluminiu, dar de fapt principalul său material este cuprul, deoarece cuprul are o conductivitate termică ridicată. Este argintiu deoarece este acoperit cu un strat de nichel. Folosirea nichelului ca suprafață poate fi mai compatibilă cu unsoarea siliconică de mai sus:
Materialul de interfață termică de pe capacul de cupru se numește TIM1 (Thermal Interface Material), iar conductivitatea termică de sub capacul de cupru a fost odată denumit TIM2. Capacul de cupru poate aduce căldura matriței într-o zonă mai mare și poate aduce căldura către un sistem mai mare de radiator (Heat Sink) prin TIM1 pentru a facilita disiparea căldurii.
Ceea ce'este mai rău este că bulele rămase în lipire care sunt invizibile cu ochiul liber vor agrava foarte mult această deformare. Odată cu utilizarea procesorului, fisurile care pot apărea în lipire vor agrava și acest efect. La fel cum șina va lăsa rosturi de dilatare, conexiunea cu grăsime siliconică TIM2 poate lăsa un spațiu tampon pentru matriță și capacul de cupru cu rapoarte de dilatare diferite, eliminând astfel acest pericol. O matriță mai mare poate răspândi mai bine căldura pe substrat și IHS, iar deformarea pe unitate de suprafață este, de asemenea, mică. Micul Die va exacerba acest fenomen și îl va face mai predispus la probleme.
Conexiunea de lipire este foarte dificilă, iar modul de lipit al materialului de siliciu pe capacul de cupru este o mare problemă. Materialul trebuie prelucrat de mai multe ori pentru a asigura o potrivire eficientă:
Chiar și așa, lipirea va avea un impact negativ asupra randamentului și costurilor de producție. Cuplat cu dificultatea crescută a procesului de lipire cauzată de creșterea densității căldurii, producătorii de cipuri nu așteaptă să găsească alternative. Așa că vedem că de la IvyBridge, matrița devine foarte mică, unsoarea siliconică TIM2 a fost pe masă și folosită din ce în ce mai mult. Utilizarea grăsimii siliconice pentru a face TIM2 nu are niciun efect asupra utilizatorilor generali. Toate procesoarele funcționează foarte bine în cadrul TDP, care este garantat de ambalare și testare. În același timp, reduce costurile și riscurile, așa că de ce să nu o faci?
Pentru overclockeri, grăsimea siliconică TIM2 facilitează deschiderea capacului. Puteți încerca singur diverse materiale TIM2, combinate cu un sistem puternic de disipare a căldurii, care poate provoca frecvențe mai înalte, ceea ce este și un lucru bun. Cu toate acestea, utilizatorilor generali ar trebui să li se reamintească că nu există nicio garanție după deschiderea capacului, iar temperatura ridicată afectează durata de viață, așa că ar trebui să fie precauți.
