Solicitare radiator CPU AMD 1U de la clientul din Japonia

 Astăzi, Sinda Thermal a primit o întrebare pentru radiatorul de 200 de bucăți 1U pentru CPU, acesta se bazează pe designul platformei AMD SP4. Radiatorul conține o stivă de aripioare cu fermoar din aluminiu, o bază din aluminiu, 4 bucăți conducte de căldură din cupru pentru a susține 205 W TDP. Vă mulțumim mult pentru sprijinul extraordinar, revizuim detaliile de design și vom actualiza oferta în curând.

Conductivitatea termică a trei sau patru conducte de căldură poate face față căldurii procesoarelor de ultimă generație, astfel încât nu este nevoie să urmăriți un număr deosebit de mare de conducte de căldură. Cel mai evident efect asupra disipării căldurii este dacă conducta de căldură poate primi rapid căldură din partea de jos, ceea ce este legat de modul de contact al conductei de căldură. Conducta termică cu contact direct este cea mai bună alegere. Intră în contact direct cu suprafața procesorului și conduce căldura mai direct și mai rapid.