Noul design EVAC pentru radiator pentru client ODM
EVAC înseamnăRăcire cu aer cu volum extins, cu miezuri de procesor crescute și performanță pentru CPU / GPU, puterea de proiectare termică (TDP) a acestor produse crește, de asemenea.Răcirea tradițională cu aer pare să nu poată suporta TDP mai mare cu dimensiuni și specii limitate, iar soluțiile de răcire cu lichid sunt încă prea scumpe pentru producția în serie.Prin urmare, soluțiile avansate de răcire a aerului, precum radiatoarele cu volum extins de aer (EVAC), sunt mai ideale de adoptat.
Recent, tocmai am terminat de proiectat noul radiator de server pentru anumiți clienți ODM, iar acesta&este folosit pentru aplicații CPU de server. Specificațiile desenului au fost trimise clientului pentru verificarea finală și vom începe construirea eșantionului de prototip 2 buc de îndată ce clientul a confirmat desenul 3D. Vă mulțumim că ați ales Sinda Thermal ca partener de soluție termică.
•Cerințe de design
–Suport CPU TDP: 200-500W
–Tcase Target 200-350W: 70C (0,0857 C / W presupunând 40C admisie pentru radiator)
–Tcase Target> 350-500W: TBD
–Temperatura de abordare: 40 ° C (35 ° C ambiant + 5 ° C preîncălzire depozitare)
–Flux de aer al sistemului 1U: 80-150 CFM
–Flux de aer al sistemului 2U: 100-275 CFM
•Considerații de proiectare
–Adâncimea de șasiu necesară - proiectare pentru CEM mai mici, dacă este posibil
–Fiabilitate pe termen lung - proiectele ar trebui să aibă o fiabilitate echivalentă cu radiatoarele existente
–Shock&lificator; vibrații - luați în considerare cerința pentru un punct de montare suplimentar pentru a susține ansamblul aripioarelor la distanță
–Preîncălzire - ansamblurile de aripi la distanță vor duce probabil la o preîncălzire crescută a memoriei de sistem, aceasta poate necesita canale de bypass localizate (acest lucru poate fi luat în considerare la o dată ulterioară).
–Pot fi necesare proiecte separate cu dimensiuni diferite pentru a îndeplini gama TDP necesară de 200-500W. Sugerați să dezvoltați modele pentru 200-350W și> 350-500W.
