TSMC a lansat revoluția răcirii AI și a colaborat cu mai mulți producători de hardware pentru a inova răcirea cu lichid

Potrivit unui raport al cotidianului Economic Daily al mass-media din Taiwan, din cauza cererii mari de cipuri AI și de răcire a serverelor, ca urmare a introducerii anterioare a „răcirii imersive eficiente pentru calculatoare”, au existat rapoarte recente de colaborare cu producători de hardware precum Gaoli, Gigabyte, și Shuanghong pentru a continua să se îmbunătățească în răcire de calcul de mare viteză. În același timp, TSMC colaborează, de asemenea, cu Gaoli și NVIDIA pentru a dezvolta sisteme imersive AI GPU, declanșând un nou val de revoluție a răcirii.

Serverele AI au viteză de calcul rapidă, generează mai multă căldură și consumă mai multă energie, iar în prezent tehnologiile de răcire obișnuite nu pot îndeplini cerințele. Datorită consumului mediu de energie al procesorului și al GPU-ului, care trece de la 300 W la peste 1000 W, disiparea căldurii este mai dificilă decât înainte. Răcirea cu lichid este în prezent cea mai eficientă și avansată soluție de disipare a căldurii.