Știri

Conform rapoartelor, TSMC intensifică cooperarea cu mai mulți producători de hardware pentru a aborda problema nevoilor excesive de disipare a căldurii pentru cipuri și servere AI. Față de creștere...

AI a fost unul dintre subiectele fierbinți de pe piață de la începutul acestui an. Ca unul dintre cei mai critici factori de producție din epoca AI, puterea de calcul a arătat o creștere exponenția...

După 20 de zile, procesul de preparare și prelucrare a materiilor prime, Sinda Thermal Team a terminat ambalajul final pentru placa rece cu lichid cu vid de înaltă performanță de înaltă performanță...

Astăzi, Sinda Termal Engineering Team a obținut construcția de încălzire a camerei de vapori 5PCS personalizate pentru clientul elvețian cu succes, probele sunt acum sub test de performanță termică...

Astăzi, Sinda Thermal Team a primit o anchetă pentru placa de răcire lichidă de la Filand Client, placa rece trebuie să fie asamblată cu o pompă de răcire înainte de expediere. Mulțumim pentru anch...

Astăzi, Sinda Thermal Team a primit o cerere de ofertă de la clientul Turciei, ei caută HADSINK ANODIZARE GOLDEN. Tipul de căldură este extrudarea din aluminiu cu tratarea suprafeței de anodizare a...

Recent, Sinda Thermal a obținut o anchetă pentru stratul de căldură extrudat din aluminiu de la clientul India, aceasta este o parte personalizată cu un tratament clar de anodizare a suprafeței. Di...

Astăzi, Sinda Thermal Team a primit o anchetă pentru platforma Intel 4189 EVAC CPU HADSINK de la clientul olandez. Căldura de căldură este pentru răcirea CPU server 1U, am trimis un desen 3D către ...

Astăzi, am primit o anchetă pentru stratul de căldură de la cupru de la clientul Rusia. Este pentru aplicații de răcire a dispozitivului de alimentare. Mulțumim pentru anchetă, echipa noastră de in...

Recent, Force Systems a prezentat o nouă soluție de cip de răcire activă Airjet la CES 2024, cu o grosime de 2,8 mm și o capacitate de răcire mult mai mare pe milimetru decât metodele tradiționale ...

În timpul expoziției CES 2024, MSI a prezentat un radiator integrat de lichid integrat Mag Coreliquid E360 cu o interfață de cupru mărită, îmbunătățind în continuare eficiența schimbului de căldură...

La CES 2024 din acest an, EK a făcut echipă cu expertul de răcire de overclocking Roman „Der8auer” pentru a crea primul cip direct de contact direct de răcire lichidă integrată-EK-Nucleus AIO CR360...