Design radiator

Elradiatorul este una dintre cele mai importante părți în managementul termic, ar trebui să luăm în considerare mai jos factorii atunci când proiectăm radiatorul.

1. Densitatea fluxului de căldură a sursei de căldură

2.Cerințe de temperatură pentru componentele de încălzire

3. ține departe zoom-ul produsului

4.Forța de strângere a instalației radiatorului

5. cost de fabricatie

6.Cerințe de proiectare industrială


Despre densitatea fluxului de căldură a sursei de căldură:

Modul de transfer de căldură de la componentele de încălzire la radiatoare este conducția căldurii. În general, suprafața substratului radiatorului va fi mai mare decât zona de încălzire a componentelor de încălzire. Când densitatea fluxului de căldură a componentelor este mare, va apărea influența rezistenței la răspândire asupra transferului de căldură.

Rezistența la răspândire înseamnă că atunci când diferența de suprafață dintre sursa de căldură și placa de jos este mare, căldura se răspândește de la centrul sursei de căldură la margine pentru a forma rezistența termică. rezistență în proiectarea radiatorului.


Informatii de baza:

temperatura de lucru: 20℃

Mod de răcire: convecție forțată

debit de aer: 5CFM

chip TDP: 20W

modul cip: bloc simplificat, conductivitate termică:15 W/m.K

Dimensiunea radiatorului: 40*40*20MM

Material TIM: numai pentru proiectarea radiatorului, fără configurarea materialului TIM în simulare


Am folosit cipuri de 2 dimensiuni de 30*30mm și 10*10mm, mai jos arată rezultatul:

heatsink simulation

Și rezistența la răspândire a două dimensiuni de cip sunt după cum urmează:

30 mm * 30 mm: Pdens=20 /30/30=0,022 W/mm2=2,22 W/cm2

10 mm * 10 mm: Pdens=20/10/10=0,2 W/mm2=20 W/cm2

După cum puteți vedea, după ce dimensiunea cipului este redusă, fluxul de căldură crește de 9 ori. Fără a face nicio modificare la radiator, cipul a crescut cu aproximativ 8C. Rezistența termică a radiatorului a crescut de la 2,18 C/w la 2,59 C/W, iar rezistența termică generală a radiatorului sa deteriorat cu 19%.


Distribuția temperaturii suprafeței radiatorului cu chip de 10*10 mm:

heatsink thermal simulation

Distribuția temperaturii suprafeței chipheatschip cu dimensiunea 30*30mm:

heatsink thermal simulation1

Datorită existenței rezistenței termice de împrăștiere, atunci când fluxul de căldură a cipului este mare, temperatura de la marginea radiatorului va fi semnificativ mai mică decât cea de la cip. Eficiența de utilizare la marginea radiatorului scade. Prin urmare, acest lucru ar trebui să fie luat în considerare la proiectarea radiatoarelor.

Soluțiile termice pentru fiecare industrie sunt foarte importante, deoarece puterea este din ce în ce mai mare, Sinda Thermal poate furniza varietăți de radiatoare și răcitoare care includ radiatoare din aluminiu extrudat, radiatoare de înaltă performanță, radiatoare din cupru, radiatoare cu aripioare skived, plăci de răcire cu lichid și radiatoare cu conducte de căldură. vă rugăm să ne contactați dacă aveți întrebări despre soluția termică.


site:www.sindathermal.com

contact:castio_ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426



S-ar putea sa-ti placa si

Trimite anchetă