Prezentare generală a conductelor de căldură și a plăcilor de egalizare
Fabricarea conductelor de căldură și a plăcilor de egalizare a temperaturii se realizează prin realizarea de caneluri sau pulbere de sinterizare într-un tub de cupru sau o cavitate plată. Canelurile și pulberea sinterizată formează o structură capilară.
Apoi adăugați o cantitate mică de fluid de lucru la dispozitiv și apoi sigilați cu vid. Structura de bază (pulbere sinterizată, plasă, canelura) și lichidul (apă, amoniac, azot) pot fi modificate pentru a atinge scopul de a schimba caracteristicile de transfer de căldură ale echipamentului.Un modul complet de răcire în două faze include una sau mai multe conducte de căldură și/sau camere de abur, un set de radiator pentru disiparea căldurii în aerul din jur și o metodă mecanică de conectare a radiatorului la sursa de căldură.
Când căldura acționează asupra unui dispozitiv cu două faze (evaporator), așa cum se arată în figură, lichidul din apropierea sursei de căldură se va vaporiza, crescând presiunea vaporilor. Această creștere locală a presiunii face ca aburul să curgă în zona de joasă presiune a echipamentului (la condensator).
Aburul se va condensa pe toate suprafețele mai reci pentru a forma un dispozitiv izoterm. Apoi, condensul transferă căldura latentă a aburului prin peretele condensatorului către aripioare și este descărcat în aer. Condensul este absorbit de fitil și capilar, iar apoi apa este mutată înapoi în evaporator.
Acest proces este ca și cum ai scufunda un colț de burete în apă pentru a absorbi complet apa. Deși gravitația joacă un rol în acest ciclu, acțiunea capilară naturală a miezului (metal sinterizat, grilă sau canelura) este principala cauză a mișcării lichidului. Conductă de căldură și tip fitil cu cameră de abur
Cea mai comună structură a materialului de miez al conductei de căldură este materialul de miez sinterizat, deoarece are cea mai mare versatilitate în ceea ce privește capacitatea de manipulare a puterii și capacitatea de lucru anti-gravitație. Miezurile ecranului cu plasă sunt mai puțin costisitoare de fabricat, dar permit conductei de căldură sau camerei de abur să fie mai subțiri față de miezul sinterizat. Cu toate acestea, deoarece forța capilară a ecranului este semnificativ mai mică decât cea a miezului sinterizat, capacitatea sa de a rezista gravitației sau de a face față sarcinilor termice mai mari este redusă. Miezul canalului are cel mai mic cost și performanță. Numai atunci când evaporatorul este situat sub condensator ar trebui luate în considerare aplicațiile de asistență gravitațională. Canelura servește ca o structură internă a aripioarelor pentru a ajuta la evaporare și condens.
Cea mai comună structură a plăcii cu temperatură uniformă este următoarea:
Alegerea conductei de căldură și a plăcii de temperatură uniformă
1. Conducta de căldură transferă căldură, iar placa de temperatură uniformă emite căldură.
Din multe motive, proiectarea termică poate necesita ca sursa de căldură să fie amplasată în diferite poziții ale radiatorului, conducta de căldură poate fi formată în orice formă de-a lungul tuturor direcțiilor axiale și chiar și conducta de căldură se poate extinde de la substrat la aripioară. Acest lucru este imposibil de realizat cu o placă de temperatură uniformă.
Când puterea termică a cipului este foarte mare, este necesară viteza de difuzie a căldurii. Și gradient de temperatură. În acest moment, placa de temperatură uniformă are un avantaj, deoarece placa de temperatură uniformă este bidimensională, iar conducta de căldură este unidimensională.
Utilizarea conductelor de căldură pentru putere redusă sau densitate redusă de putere este rentabilă. Dacă sunt utilizate mai multe conducte de căldură, poate fi luată în considerare o placă de temperatură uniformă.
2. Dacă puterea este mică și densitatea este foarte mare, efectul utilizării unei plăci de temperatură uniformă va fi mult mai bun. Deoarece suprafața plăcii de temperatură uniformă este mare și plană, sursa de căldură și placa de temperatură uniformă sunt în contact direct. Conducta termică are nevoie de sprijinul substratului pentru a realiza transferul de căldură. Placa de temperatură uniformă nu are nevoie de un mediu intermediar, efectul de răcire va crește cu 3-4 grade, iar rezistența termică a zonei de condensare este bidimensională, care poate fi redusă cu 1-2 grade. Prin urmare, se recomandă utilizarea unei plăci de egalizare a temperaturii în ocazii cu putere redusă și densitate mare.
În cele din urmă, se recomandă ca dacă diferența de temperatură în partea inferioară a cipului depășește 10 grade, se recomandă utilizarea unei plăci de egalizare sau a conductei de căldură pentru a transfera rapid căldura. Pentru a realiza optimizarea performanțelor electrice semiconductoare.
