Cunoaștere

Inductorul și transformatorul vehiculului electric Charger&Power vor avea o cantitate mare de curent care circulă prin ele în timpul încărcării, ceea ce generează căldură, limitând puterea de ieșire a

Există trei moduri de bază de transfer de căldură: conducție termică, convecție termică și radiație termică. În funcție de caracteristicile mediului de transfer de căldură, procesul de transfer de căl

Fiind inima computerelor, puterea de căldură a procesoarelor este destul de uimitoare. În general, procesoarele transmit căldura către radiatorul prin pastă termoconductoare pentru a obține disiparea

Pe măsură ce cipurile se îndreaptă spre densitate mare, integrare ridicată și putere de calcul ridicată, puterea și densitatea de putere ale acestora cresc în mod constant, iar „densitatea termică rid

Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei de comunicare, puterea termică a dispozitivelor electronice crește constant. Consumul de energie al fiecărei generații de produse în evoluție crește cu aproxi

Impulsat de tehnologii precum cloud computing, inteligența artificială generativă și minerit criptat, densitatea de putere a rafturilor centrelor de date continuă să crească, iar răcirea cu lichid a d

Conductivitatea termică a grăsimii siliconice termoconductoare pentru CPU este unul dintre factorii importanți care afectează performanța sa de disipare a căldurii. În circumstanțe normale, conductivi

Potrivit rapoartelor, inginerii sud-coreeni au descoperit un nou mod de transfer de căldură folosind polaritoni de plasmoni de suprafață (SPP), făcând o descoperire semnificativă în managementul termi

Sistemul de răcire dintr-un computer implică mai multe ventilatoare și radiatoare, care lucrează împreună pentru a elimina rapid căldura de la diferite componente de pe șasiu. Un PC care funcționează

Conducta de aer se referă de fapt la trecerea fluxului de aer în interiorul șasiului. Atunci când proiectăm canalele de aer, folosim în principal mișcarea ascendentă a aerului cald pentru a dispune di

Potrivit presei străine Hardwaretimes, următoarea generație de placă grafică emblematică NVIDIA RTX 5090 va folosi procesul de 3nm al TSMC și este de așteptat să fie lansată până la sfârșitul anului v

Dezvoltarea unui sistem electronic de înaltă performanță impune cerințe din ce în ce mai mari pentru capacitatea de disipare a căldurii. Soluția termică tradițională este atașarea schimbătorului de că