Cunoaștere

Odată cu dezvoltarea tehnologiei nvme, SSD-ul m.2 poate trece prin canalul PCI-E, cu performanță rapidă, depășind blocajul vitezei SSD a interfeței SATA tradiționale. Mai mult decât atât, m.2 SSD a de

Se poate spune că placa grafică din seria Nvidia RTX 40 de anul acesta a preluat conducerea, în special RTX 4090, care este în prezent versiunea invincibilă. Cu toate acestea, cea mai mare impresie a

Conform introducerii oficiale, ZBOX PI430AJ este primul mini computer gazdă din lume care a adoptat soluția de modul activ de răcire AirJet. ZBOX PI430AJ este echipat cu două module de răcire activă f

Știm cu toții că PS5, viitoarea gazdă de generație următoare a Sony, este cea mai robustă dintre toate gazdele anterioare. Motivul principal este disiparea căldurii. Pentru a nu reproduce zgomotul PS4

Dezvoltarea producției moderne și a științei și tehnologiei nu numai că propune cerințe din ce în ce mai mari pentru tehnologia de automatizare, dar oferă și condițiile necesare pentru inovarea tehnol

În prezent, soluțiile de răcire prin imersie aplicate în centrul de date includ de obicei pompe, radiatoare, schimbătoare de căldură, condensatoare, echipamente de evaporare etanșă etc. Acestea fie co

Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei 5G, răcirea eficientă și managementul termic au devenit provocări importante în proiectarea stațiilor de bază 5G. În acest context, tehnologia 3D VC (tehnolog

Vehiculul va genera căldură în timpul conducerii. Fie că este un vehicul tradițional cu combustibil sau un vehicul cu energie nouă, componentele căldurii generate sunt diferite din cauza structurilor

În prezent, în timp ce performanța plăcii grafice a crescut semnificativ, problema consumului de energie și a generării de căldură a devenit din ce în ce mai proeminentă. Printre gazda PC, placa grafi

Radiatorul de căldură este un termen general pentru o serie de dispozitive utilizate pentru a conduce și a elibera căldura. Majoritatea radiatoarelor vor absorbi căldura prin contactul cu suprafața pi

Dacă puterea modulului IGBT este constantă și rezistența termică dintre carcasele IGBT este constantă, rezistența termică dintre carcasa IGBT și hetasik este legată de materialul și gradul de contact

Tuburile MOS, diodele, transformatoarele și alte piese de schimb din modulul de putere vor genera căldură mare în timpul funcționării, iar temperatura ridicată continuă va avea un impact mare asupra f